Samsung, Intel và TSMC hợp lực tăng trưởng khoa học chất bán dẫn mới

Cập nhật: 25 Tháng Ba, 2022 Lượt xem: 6 Views

Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. và Samsung sẽ làm việc cùng nhau để thiết lập một tiêu chuẩn công nghiệp cho các khoa học đóng gói chip tiên tiến, đây sẽ là một bước tiến quan trọng yếu tiếp theo trong ngành sản xuất chip bán dẫn.

Cụ thể, Intel, TSMC và Samsung đã đăng tải thông báo rằng họ sẽ cùng thành lập một liên minh hợp tác về đóng gói và xếp chồng chip thế hệ tiếp theo. Đây là những bước cuối cùng trong sản xuất trước khi chip được gắn lên bảng mạch in và lắp ráp vào các thiết bị điện tử.

quanh đó ba nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, một số nhà tăng trưởng chip hàng đầu và những gã to lớn khoa học, từ ASE Technology Holding (nhà cung cấp đóng gói và thử nghiệm chip lớn nhất thế giới), Advanced Micro Devices, Qualcomm và Arm, đến Google Cloud, Meta và Microsoft… cũng sẽ tham gia liên minh. Ngoài ra, liên minh cho biết họ vẫn đang phát triển thêm cửa để chào đón nhiều liên doanh khác.

Trước đây, việc đóng gói chip được coi là ít trọng yếu và đòi hỏi khoa học cao hơn so với việc tự sản xuất chip. Tuy nhiên, Samsung, Intel và TSMC đã nhận thấy đây là yếu tố trọng yếu để sản xuất những con chip tân tiến hơn.

có thể thấy rằng, đến thời điểm hiện tại thì sự tăng trưởng chất bán dẫn hầu hết tập trung vào nghề nghiệp thế nào để ép nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip, vì nhiều bóng bán dẫn hơn sẽ mang lại sức mạnh tính toán lớn hơn. Tuy nhiên, tự nhiên gian giữa các bóng bán dẫn bị thu hẹp chỉ còn vài nanomet, phương pháp tiếp cận này đang dần trở thành thử thách rất lớn.

Để xử lí vấn đề lên, các nhà sản xuất chip đang có xu hướng quan tâm và dần chuyển sang khoa học đóng gói chip (chip-packaging) và xếp chồng chip (chip-stacking), với kỳ vọng nhiều khả năng đóng gói và xếp chồng các con chip nhỏ với những chức nhau khác nhau lại nhằm mang đến một mức hiệu năng đột phá. Được biết, trong các thành viên của liên minh, Google và AMD là hai trong số những liên doanh lần đầu áp dụng khoa học xếp chồng chip 3D tiên tiến nhất của TSMC. Theo Nikkei, liên minh được thành lập nhằm tạo ra một tiêu chuẩn đóng gói chip duy nhất, được gọi là Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).

UCIe được thiết lập để cung cấp một tiêu chuẩn kết nối hoàn chỉnh sẽ giúp cá nhân dùng cuối dễ dàng trộn và và các thành phần chiplet. Điều này nghĩa là các nhà sản xuất nhiều khả năng dễ dàng xây dựng các chuỗi tùy chỉnh lên chip (SoC) bằng bộ phận từ các nhà cung cấp khác nhau.

Được biết, Apple, không tham gia liên minh tăng trưởng khoa học này. Vào năm 2016, Apple là liên doanh lần đầu dùng khoa học đóng gói chip của TSMC, hiệp “nhà Táo” vẫn tiếp tục dùng các khoa học này trong bộ vi xử lý iPhone mới nhất (A15 Bionic).

gã to lớn khoa học của Trung Quốc, Huawei Technologies, cũng chưa tham gia liên minh này. Được biết, Huawei đang nỗ lực tăng trưởng khoa học đóng gói và xếp chồng chip tân tiến riêng nhằm giảm bớt tác động của các lệnh trừng phạt mà Mỹ đã áp đặt lên liên doanh này.

Theo Nikkei Asia


Từ khoá liên quan về chủ đề Samsung, Intel và TSMC hợp lực tăng trưởng khoa học chất bán dẫn mới

#Samsung #Intel #và #TSMC #hợp #lực #phát #triển #công #nghệ #chất #bán #dẫn #mới.

Chân thành cảm ơn bạn đã đọc tin tại Thần Tướng Mobi

Vậy là bạn đã có thêm nhiều thông tin và kiến thức bổ ích về chủ đề Samsung, Intel và TSMC hợp lực tăng trưởng khoa học chất bán dẫn mới rồi nhé. Hãy cùng Thần Tướng Mobi đọc thêm nhiều bài viết hơn để có nhiều kiến thức thống kê hữu ích hơn nhé!. Chúng tôi rất vui vì được cung cấp những thông tin hữu ích cho người dùng. Xin cám ơn người dùng đã quan tâm và giám sát Thần Tướng Mobi.

Nguồn: Samsung, Intel và TSMC hợp lực tăng trưởng khoa học chất bán dẫn mới

Các bài viết trên trang chỉ có tính chất tham khảo, không thay thế cho việc chẩn đoán hoặc điều trị.